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MiniPro もどきを作ってみます。
基板材料を買いました。
http://www.pcb-materials.com/?pid=101572871

基板を作ったことがないので手探りです。
エッチングのやり方も調べましたが、簡単な配線なので、とりあえず手作業で銅箔を切ってみます。
やはり問題はICのピン部分です。その幅約0.3mm。間隔約0.35mm。
回路図を４倍に拡大して書いて（オリジナルMiniProとは違う形にしました）、４分の１に縮小コピー。それを基板材料に貼ります。
で、どうやって切るか。リューター、カッター、切出し刀、千枚通し等試しながら銅箔を切ったり削ったり。で結局 IC周りは、カッターで切れ目を入れて、紙をはがして、カッターの切り跡に沿って切出し刀を入れる。という感じで作ってみたのがこれです。

実はこれ、２箇所間違って切ったところがある失敗作です。他にもかなり怪しいところはありますが、ICのピンの位置は合いました。何とかいけそうな気がしてきました。